直击云栖丨阿里成立芯片公司“平头哥”,马云布局新制造动真格了

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  • 2018-09-20

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直击云栖丨阿里成立芯片公司“平头哥”,马云布局新制造动真格了

 文丨徐达 编辑丨鹿普禾

来源丨首席数字官

2018杭州·云栖大会今日开幕,不出所料,马云“爸爸”果然没让大家失望 ,又放大招了。

2016年云栖大会,马云首次提出“五新”战略(新零售、新金融、新制造、新技术、新能源);2017年云栖大会,阿里巴巴达摩院成立,3年投入1000亿元,立足基础科学、颠覆性技术和应用技术的研究。今年,阿里宣布成立一家独立运营的芯片公司——“平头哥半导体有限公司”。

这家名字令人印象深刻的公司,是阿里今年4月收购的中天微系统有限公司和达摩院自研芯片业务一起,整合成的一家独立的芯片公司,是阿里推进云端一体化的芯片布局。

“中兴事件”让我们深刻领悟到“芯”伤,自主可控,掌握核心技术才能不被人掐住脖子。一枚小小的芯片关乎的却是制造业的未来,为什么这么说?因为芯片是物联网感知技术的关键,物联网又是制造业转型的重要技术支撑。

马云在演讲中指出,未来十到十五年,传统制造业企业将会非常痛苦,在技术变革的大趋势下,依靠传统的资源消耗型企业必定越来越难,挑战也会越来越大,不拥抱新制造业的企业,就如同盲人开车,不知道谁是客户,客户到底需要什么。

直击云栖丨阿里成立芯片公司“平头哥”,马云布局新制造动真格了

图片来源:网络公开资料

未来成功的制造业一定是用好互联网,物联网,云计算、大数据的新型制造业企业。工业时代人类发明了流水线,可以规模化、标准化生产,数据时代同样可能也是流水线,但是流水线上却是个性化的生产。

制造的核心是数据,以前制造业靠电,未来的制造业靠数据,数据是制造业必不可少的生产资料,以前制造业发展好不好是看电力指数,未来看数据,看计算指数。物联网、芯片、人工智能、大数据、云计算,所有这些都会像蒸汽机、石油,改变手工业一样,改变今天的生产车间。

物联网的本质,首先必须是一个智联网,没有智能的物联网,是一个植物人。芯片是核心技术,设备要联网少不了芯片。在物联网产业链图谱中,芯片属于感知层,包括通讯射频芯片、身份识别芯片、移动支付芯片和安全芯片等,这些领域的物联网芯片需求规模巨大。据公开数据预测,2020年中国的物联网芯片市场将达到百亿美金级别。

目前,国外有高通、英特尔、三星、英伟达、恩智浦、ARM、AMD等一流芯片厂商,国内有华为海思、中芯国际、台积电等物联网芯片公司。马云表示,我们确实跟发达国家和发达企业有不少的差距,但是在IoT、芯片领域,我们有机会换道超车,中国拥有全球最大的互联网用户和市场,有机会发展自己的芯片,很多时候因为基础不好,才有可能跨越性发展。

阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋说,达摩院将以新成立的“平头哥”为核心,构建以AliNPU智能芯片和嵌入式芯片为核心的芯片战略。明年年中,将产出各类指标全球领先的阿里巴巴第一款神经网络芯片,并在两三年内打造一款真正的量子芯片。

达摩院研发的CK902系列嵌入式芯片,将是中国第一款带安全功能的、完全自主研发的芯片,融合最新的传感技术通讯技术,面向城市、工业等诸多领域在端一级更好地获取数据。

达摩院成立一年以来,已经构成了以机器智能、数据计算、机器人、金融科技与X(量子、人工智能)为核心的研发布局。超过300位研究人员工作在达摩院涵盖全球的8个研发中心,包括清华大学、斯坦福大学在内的数家国际顶级科研机构都已加入了达摩院的科研“朋友圈”。

此前,阿里巴巴达摩院就已经组建了芯片技术团队,进行AI芯片的自主研发。今年4月,阿里巴巴全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。张建锋曾表示,“收购中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一环。”IP Core是基础芯片能力的核心,进入IP Core领域是中国芯片实现“自主可控”的基础。

据说,“平头哥”是动物蜜獾的一种别称,由马云拍板决定,希望团队能像“平头哥”一样,无所畏惧、勇敢逐梦,充分发挥激情和创造力。

相信,在阿里巴巴人才、技术、资金等资源的大力支持下,“平头哥”一定可以在中国芯片“自主可控”的道路上越跑越快,同时为“新制造”推波助澜。

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