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寒武纪-智能加速卡思元290

寒武纪思元290芯片,采用创新性的MLUv02扩展架构,使用台积电7nm先进制程工艺制造,在一颗芯片上集成了高达460亿的晶体管。芯片具备多项关键性技术创新, MLU-Link™多芯互联技术,提供高带宽多链接的互连解决方案;HBM2内存提供AI训练中所需的高内存带宽;vMLU帮助客户实现云端虚拟化及容器级的资源隔离。多种全新技术帮助AI计算应对性能、效率、扩展性、可靠性等多样化的挑战。

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