MPM3696-40 与 MPM3685 两款新品，实现高功率密度与灵活扩展设计

　　随着 AI 服务器和数据中心持续向更高算力、更高功率密度演进，GPU、ASIC、FPGA 及 HBM 等核心器件对供电系统提出了更高要求。针对这一趋势，MPS 芯源系统（NASDAQ：MPWR）近日宣布推出两款高集成电源模块——MPM3696-40 和 MPM3685，分别面向大电流核心供电和中小功率辅助供电，可共同覆盖 AI 计算平台 15A 至 240A 的电流需求，为 AI 加速卡及服务器板卡提供高功率密度、高可靠性的完整电源解决方案。

　　作为面向 AI 高性能计算平台的大电流电源模块，MPM3696-40 是一款 40A 可堆叠降压电源模块，支持 2.8V 至 16V 输入和 0.3V 至 8V 输出，最多可并联 6 颗，实现高达 240A 输出能力。产品采用 MCOT 控制架构，可快速响应 AI 处理器的剧烈负载变化，并集成 PMBus 数字接口，实现关键运行参数的实时监控与配置。凭借 7mm×7mm 超小封装和高度集成设计，MPM3696-40 在提供高功率密度的同时有效简化系统设计，适用于 GPU Core、AI ASIC 及 HBM 等大电流供电应用。

　　MPM3696-40 应用原理图

　　面向 AI 系统中的中小功率负载，MPM3685 支持 2.7V 至 16V 宽输入、0.6V 至 5.5V 输出，最高可提供 15A 输出电流，集成电感及无源器件，采用 5mm×5mm 紧凑封装。产品采用 COT 控制架构，具备快速瞬态响应能力，并支持 600kHz、800kHz 及 1MHz 可调开关频率以及远程采样功能，可满足 FPGA、RAM 及各类辅助电源轨对于低纹波、高稳定性的供电需求。

　　MPM3685 应用原理图

　　从核心到外围，实现AI平台全栈供电覆盖

　　随着 AI 加速卡集成度不断提升，单一板卡通常同时包含 GPU、HBM、FPGA、管理控制器以及各类辅助电源轨，不同器件对输出电流、动态性能和控制方式均有不同要求。MPM3696-40 与 MPM3685 可在同一系统中协同工作：前者负责 GPU Core、HBM 等大电流负载供电，并通过多模块并联灵活扩展至 240A；后者则覆盖 FPGA、RAM 及其他中小功率器件供电，实现从 15A 到 240A 的完整电流覆盖，帮助工程师简化器件选型，降低系统设计复杂度。

　　高功率密度设计，释放更多板卡空间

　　面对 AI 服务器持续增长的算力需求，有限 PCB 空间成为电源设计的重要挑战。MPM3696-40 与 MPM3685 两款模块均采用高度集成架构，将控制器、MOSFET、电感及关键无源器件集成于单一封装，在减少外围器件数量的同时提升系统可靠性。其中，MPM3696-40 采用 7mm×7mm 封装，MPM3685 仅为 5mm×5mm，可在极小占板面积下提供高效率、高电流输出，为 AI 板卡预留更多空间部署计算资源，进一步提升系统功率密度。

　　快速响应负载变化，保障AI供电系统长期稳定运行

　　AI 芯片运行过程中负载变化速度快、幅度大，对电源动态性能提出严苛要求。MPM3696-40 采用 MCOT 控制，MPM3685 采用 COT 控制，均可实现超快瞬态响应，减少输出电容需求，简化环路补偿设计，加快产品开发进程。其中，MPM3696-40 通过 PMBus 接口支持数字化监控与配置，可实时获取电压、电流及温度等运行状态，方便系统管理与维护。两款产品均集成过流保护（OCP）、过压保护（OVP）及过温保护（OTP）等完善的保护机制，为数据中心长期稳定运行提供可靠保障。

　　MPM3696-40 与 MPM3685 进一步丰富了 MPS 面向 AI 加速卡和高性能计算平台的电源产品组合，结合不同输出电流规格及高度集成设计，MPS 可为 GPU Core、HBM、FPGA、RAM 等负载提供灵活的供电选择，帮助工程师构建更高性能、更高可靠性的 AI 供电系统，加速新一代 AI 服务器和数据中心平台开发。

　　MPS AI 加速卡电源模块部分产品列表

　　产品购买与技术支持

　　如对上述方案感兴趣，MPS 可为您提供 MPM3696-40 与 MPM3685 的产品数据手册、样品申请等丰富技术资源支持。同时，如有其他解决方案需求，也欢迎访问 MPS 官网咨询更多产品详情。

　　MPS公司简介

　　Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 是一家全球领先的半导体公司，专注于基于芯片的高性能电源解决方案。MPS 的使命是减少能源和材料消耗，从各方面改善生活质量。公司于 1997 年由 CEO Michael Hsing 成立，拥有三大核心优势：深厚的系统级知识、卓越而专业的半导体设计能力、专有的半导体工艺、系统集成技术及创新能力。这些综合优势使 MPS 能够为客户提供可靠、紧凑和单片集成的解决方案，使其产品更节能、更经济，同时也为我们的股东带来持续的投资回报。

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