中国香港，2026 年 10 月 13 日——2026 未来产业科创先锋榜今日在中国香港秋季电子产品展「未来产业馆」揭晓。瑞识科技（RAYSEES）凭借在 VCSEL 核心技术创新及产业化应用方面的突出成果，获评「未来产业之星·领军企业」，其自主研发的二维可寻址 VCSEL 芯片同时入选「未来产业科创先锋榜百强产品」，实现企业与核心产品双项获奖。

该榜单由中国香港电子业商会、斑马星球科创加速平台与科创榜生态联盟联合发起，以「场景价值」为核心标准，聚焦已真实落地、具备可量化商业价值的创新产品。本届评选共吸引超 200 个科创项目、逾百家企业参评。

作为专注于 VCSEL 芯片及光学解决方案的企业，瑞识科技持续推进底层光芯片技术创新与产业应用。其中，二维可寻址 VCSEL（2D Addressable VCSEL）已成为公司面向新一代智能感知市场的重要技术方向，相关产品已进入车载激光雷达量产应用，并向机器人数字化激光雷达、光互连等场景延伸，推动可编程光源技术从研发创新走向实际应用。值得注意的是，这些场景并非彼此独立的业务方向——它们共同指向同一项底层能力：对大规模发光阵列进行可编程、高一致性控制的能力。

国内行业首家量产二维可寻址 VCSEL，以像素级控光实现全固态激光雷达

随着汽车智能驾驶与机器人自主感知技术发展，激光雷达正加速向全固态、高集成度、低功耗及数字化光场控制方向演进。作为激光雷达发射端的核心器件，光源不仅需要满足光功率、效率与可靠性要求，也需要具备对不同探测区域进行灵活调节的能力。

传统 VCSEL 阵列通常采用整体或较大分区驱动方式，光场控制灵活性受到限制。瑞识科技自主研发的二维可寻址 VCSEL，通过在单一芯片上集成行列式电极与像素化发光单元，实现对每一个发光像素的独立开关、功率与时序控制，突破了传统 VCSEL 阵列「整体点亮」的限制，使激光发射从【被动式固定阵列】升级为【主动式可编程光源平台】。

此前，该技术路线长期受制于串扰难以抑制、量产良率低、大规模制造一致性要求高等难题。瑞识科技通过自研行列寻址电极架构、低串扰电流分配网络与高一致性发光孔阵列设计，突破大规模像素独立驱动与稳定性控制的技术难点，实现二维可寻址 VCSEL 芯片的规模化量产。这意味着：在全球多数同业仍停留在实验室与小批量试产的阶段，该技术已在本公司完成从样品到规模量产的跨越，瑞识是国内行业首家实现该技术产业化量产的企业。

从智能感知到 AI 光互连：可编程光源能力的应用与延展

车载领域，瑞识科技率先实现二维可寻址 VCSEL 芯片量产上车，相关产品已搭载于多款头部品牌新能源汽车，并应用于滴滴自动驾驶出租车等项目，实现从核心光芯片研发到车载量产应用的产业化落地。相较传统方案，该芯片在提升感知精度的同时，实现能耗降低与小型化升级。2025 年 9 月，瑞识科技与两家海外上市激光雷达企业达成合作，为其新一代数字化激光雷达产品定制开发高性能 VCSEL 芯片解决方案，持续拓展全球智能驾驶产业链合作。目前公司正与国内车企深化合作，推动二维可寻址 VCSEL 向更多车型平台及智能驾驶应用场景拓展。

机器人领域，瑞识科技二维可寻址 VCSEL 芯片已应用于新一代数字化激光雷达，为机器人环境感知、自主导航及动态避障提供核心光源支持。依托成熟的 VCSEL 芯片研发与产业化能力，公司已与多家头部机器人企业开展联合研发，持续推进二维可寻址 VCSEL 在具身智能机器人、智能割草机器人等新兴场景中的应用，进一步拓宽可编程光源技术的商业化边界。

AI 光互连领域，算力集群正撞上铜互连的物理极限。在 800G 及更高速率下，铜缆的传输距离与功耗已难以为继，光互连成为必由之路；而在光模块内部，光源的功耗、密度与一致性，正取代带宽成为新的瓶颈——面向下一代超节点架构，多通道光源需要在极小空间内密集耦合、并行工作，这对光源器件的阵列化能力与一致性控制提出了前所未有的要求。

在这道题上，VCSEL 具备结构性优势。与需要外部调制器、难以二维集成的其他激光器路线相比，VCSEL 垂直腔面发射、天然可二维阵列化、可直接调制且功耗更低，被视为构建高密度并行光源的理想器件。而这一技术路线的核心难点——大规模发光阵列的独立驱动与一致性控制——正是二维可寻址 VCSEL 所解决的根本问题。

从智能感知到 AI 光互连，可编程、高一致性的光源阵列能力，正在成为多条高成长赛道共同的技术底座。

规模化制造与交付保障

在规模化制造与交付方面，瑞识科技已形成成熟的 VCSEL 芯片量产体系与稳定的供应链交付能力。截至 2025 年底，公司累计交付 VCSEL 光芯片超过 2 亿颗，6 英寸 VCSEL 晶圆年产能达到 1 万片。依托合肥、西安两大自建芯片及光学封测生产基地，公司构建了覆盖芯片设计、光学集成、封装测试及应用算法的全链条技术体系，实现从核心光芯片研发到系统级解决方案的垂直整合，并具备 24 小时连续生产保障能力。2026 年 1 月，公司完成数亿元 C 轮融资，由光子强链基金、合肥产投、深创投等机构联合投资，进一步支持公司核心技术研发、产能建设与产业化布局。

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