6月25-26日，以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式召开。

在26日集微峰会的EDA/IP专场论坛上，亚马逊云科技大中华区首席云计算企业战略顾问张侠发表了“云计算助力半导体行业创新与转型”的主题演讲。

随着制造工艺的不断进展，高端芯片设计需要的算力资源，特别是逻辑和物理验证所需的资源正以指数级别增长, 芯片设计项目中的算力需求正从本地的算力资源向云端弹性算力资源所倾斜，而后者正是亚马逊云科技最为擅长的。

以其广泛而深入的云计算服务为基础，亚马逊云科技联合半导体产业上下游生态，打造全产业链协同服务平台，为半导体设计公司提供集成的设计，验证，流片及计算资源服务 。

通过平台协同提升设计效率，提供弹性高性能计算集群缩短设计及验证周期，并通过大数据分析及机器学习算法，亚马逊云科技的解决方案可以大幅提升制程良率。

张侠认为亚马逊云科技对全产业链的支持有三大优势：一是云上EDA优化成本，二是提供专业后端服务支持，三是基于同一平台可实现多方协同。

与很多云服务商不同，亚马逊云科技自身就是云端全流程IC设计的实践者。从2013年推出了第一代的Nitro芯片，并持续优化更新，目前已经进行到第四代。亚马逊云科技芯片设计逐步实现从混合架构到完全基于云端设计，并在云上端到端实现了第一颗7nm服务器CPU Graviton 2的全流程设计。通过实践，亚马逊云科技积累了丰富最佳实践，能帮助更多芯片设计企业快速向云端迁移。

目前，亚马逊云科技已经在全球服务了很多半导体行业的顶尖客户，包括了三星、ARM、联发科、西门子等。EDA行业三巨头也都是亚马逊云科技的客户。

亚马逊云科技为构建者打造了广泛而深入的云平台。半导体设计模拟、验证、光刻、计量、产出分析和许多其他工作负载的计算都可以通过最新版本的弹性计算服务Amazon EC2 实例类型得到增强。亚马逊云科技的存储服务组合和专用数据库，以及机器学习堆栈也都可以为EDA设计提供很好的支持。

在AI/ML领域，亚马逊云科技也可以提供全面的解决方案，其中的Amazon SageMaker已经成为进行机器学习拓展的最优工具。

张侠告诉集微网，利用亚马逊云科技进行EDA设计主要有几大好处：便于搭建高可用、高持久的数据平台，缩短产品上市时间，更前沿的IT设备和资源，快速试错，缩短并行时间从而降低时间和IP成本。

“云最大的好处是使得你可以敏捷地实现创新。”张侠强调。

亚马逊云科技与众多合作伙伴及半导体代工厂联合打造的EDA虚拟设计环境，在云端提供数位设计以及客制化设计能力。

众多国际知名IC企业都通过亚马逊云科技平台来推进设计的加速。比如，ARM借助亚马逊云科技实现设计效率提升和成本改善，高通联合新思科技和三星在云端实现了加速验证，联发科利用云端弹性资源加速7纳米SoC芯片开发。

另外，产业链上下游都可以在云端实现安全的设计与流片协同。通过在亚马逊云科技云端建立独立工作区与协同工作区结合方式，既保证各方数据安全，同时也提升设计协同效率。同时，通过搜集制造过程海量测数据，在云端构建基于数据湖的大数据分析平台，可以开发多种良率分析应用场景，如良率(缺陷)管理系统，虚拟量测，自动缺陷分类等。

凭借亚马逊云科技的高弹性、高性能和安全可靠性，芯片设计企业可大幅缩短芯片设计验证周期，同时可加强全球各区域设计团队协同，同样也可改善与晶圆代工厂设计及流片协同效率，最终缩短从设计到流片周期，并提升流片成功率。张侠特别指出：“亚马逊云科技提供丰富的计算实例选择，总能为不同类型EDA 任务找到最优资源匹配，提升资源使用效率，节省大量成本。”

国内已有多家芯片公司使用亚马逊云科技进行了芯片设计，比如嘉楠科技，其将所有的EDA工作都放到云端，大大减少了IT的固定资产投入和运维成本，并且可以方便国内外团队进行协同的设计和创新。

张侠最后表示，针对国内数目众多的半导体初创公司，亚马逊云科技还有一个全球性创业加速扶持计划 – “亚马逊云科技云创计划“，旨在为初创公司提供免费的云资源和专业的成本优化指导，帮助初创企业低成本上云。Always Day 1的亚马逊具有与生俱来的创新文化。我们深刻体会初创企业的需求，与初创企业共同成长。在全球 “亚马逊云科技云创计划” 已为十几万不同成长阶段的初创企业提供了多维度的商业和技术赋能，提高创业成功的可能。