三星连续九届参展进博会 展示“AI+”全链条布局与在华本土化进展

  • 12小时前

  • 来源:央广网

央广网上海11月6日消息(记者 刘家怡)11月5日,第九届中国国际进口博览会(以下简称进博会)在上海开幕。三星连续第九年参展,围绕“AI+”发展趋势,集中呈现半导体、人工智能等前沿技术布局,覆盖从存储芯片、核心零部件、智能终端产品到车载解决方案的全链条创新能力。

三星第九届进博会展台(三星供图 央广网发)

从展品到场景:拓展AI时代多元应用

本届进博会,三星展台以芯片造型进行一体化设计,将芯片内部堆叠的技术逻辑转化为可视化体验。在显示面板领域,三星展示全球首款34英寸QHD+面板,支持360Hz的刷新率,并称在游戏场景下可实现0.03毫秒的响应速度。

在移动产品方面,三星与中国电信合作推出“心系天下三星W27”手机。据介绍,该产品展开后厚度为4.1毫米、重215克,内部搭载首批完成备案的生成式AI服务,外观采用玻璃陶瓷材质。

在医疗健康领域。三星全身超声旗舰设备R20在本土化量产后实现中国首展。该设备配备AI驱动自动化工具与人体工学设计,可用于腹部、甲状腺、肌肉骨骼、血管、乳腺、产科、妇科和泌尿科等临床场景。

三星部分超声诊断设备(三星供图 央广网发)

从云端到终端:以创新筑牢AI发展底座

在半导体展区,三星系统呈现了贯通云端AI服务、终端运算与影像、芯片制造及先进封装的完整技术链路,回应AI产业对海量数据“存得下、调取快、能耗低”的诉求。

三星展示的LPDDR6是面向AI环境开发的新一代低功耗 DRAM。据介绍,其传输带宽较上一代提升了高达45%,最高支持 125 GB/s。同时,引入了 DVFS 和 DEM 的智能电源管理技术,根据 AI 工作负载利用电力,能效比 LPDDR5X 提高约 21%。可应用于服务器、移动设备、AI PC及汽车等AI系统。

面向终端设备的本地数据感知、存储和处理,三星展示了从存储到计算的完整方案。三星UFS 5.0采用7.5x13.0毫米封装,提供最高1TB的存储容量,带宽达10.8 GB/s。三星方面称,其顺序读写速度比上一代产品快2倍以上,随机读取速度比UFS4.1快5倍。三星LPDDR5X-PIM将低功耗移动内存与存内计算(Processing-in-Memory)技术相结合,通过减少数据搬移来提升AI计算效率与响应速度。

三星LPDDR5X-PIM内存。(三星供图 央广网发)

据悉,2026 年,三星在中国落地多项“首次”:首设医疗器械产线、首个生物医药研发中心、首个先进生产技术研究所。截至目前,三星在中国设立15家生产企业、14家研发中心。参加进博会的9年间,三星累计在华投资约290亿美元,其中尖端产业投资占比达94%,几乎全部投向半导体、MLCC等领域。

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