丨内容简介

报告聚焦于中国智能汽车车载芯片，并围绕车载芯片的产品属性、发展现状、竞争格局展开一系列研究与讨论，调研当前的市场、技术发展现状与痛点，并对当前主流企业的产品与应用进行多维度研究与解读，使行业内外人士可以更直观的了解当下中国车载芯片的技术应用进程与市场动态。