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国海证券的报告围绕NVIDIA GB200展开，探讨其对服务器、铜缆、液冷和HBM市场价值的影响。Blackwell系列的GB200计算能力远超H100，采用台积电N4P制程，双芯片架构，集成2080亿个晶体管，192GB HBM3E，AI算力达20petaFLOPS。互联网厂商如Meta、谷歌等2024年资本开支增加，将推动CSP厂商对GB200等高性能服务器的需求。GB200主板从HGX模式变为MGX，带来机柜集成、HBM、铜连接、液冷等四个市场价值量提升。高速线缆中，DACs市场增长快，GB200 NVL72需求大，英伟达策略是多部署DACs，全球前十强厂商占市场份额高，安费诺居首。HBM3E将于下半年出货，英伟达是主要买家，三星与海力士积极扩产。冷板式液冷较成熟，GB200 NVL72采用该方案，因芯片功耗提升，散热技术需升级，冷板式和浸没式是主流液冷技术，综合考虑多种因素冷板式更具优势。报告还介绍了GB200的多种外形尺寸，以及其在训练和推理能力上的提升，包括与H100对比在GPT - MoE等模型上的性能优势等内容。