|内容简介

该报告深入探讨了在后摩尔定律时代背景下，先进封装技术作为推动电子行业持续创新的关键力量。随着传统芯片制程微缩面临物理极限与成本挑战，通过优化封装工艺来提升整体性能成为行业共识。报告首先概述了当前全球及中国市场上先进封装技术的发展现状、主要类型及其特点；接着分析了AI技术如何赋能这一领域，包括但不限于设计自动化、制造过程智能化管理等方面的应用案例；此外，还特别关注了国产化进程中所面临的机遇与挑战，比如关键材料和设备的自主研发能力、产业链上下游协同合作模式等议题。最后，基于对政策环境、市场需求以及技术趋势的综合考量，报告为相关企业提供了策略建议和发展方向预测，旨在助力我国在这一紧缺赛道上实现弯道超车。