证券研究报告证券研究报告 行业研究行业研究 行业深度行业深度 电子电子 行业研究行业研究/行业行业深度深度 HBM 算力卡核心组件，国内产业链有望受益算力卡核心组件，国内产业链有望受益 人工智能系列专题报告（人工智能系列专题报告（二二）核心观点核心观点 大模型催生对高性能存储的需求，大模型催生对高性能存储的需求，HBM 有望随着智算中心建设而有望随着智算中心建设而受受益益。2021 年 SK Hynix 开发出全球首款 HBM3 产品，并于 2022 年量产。HBM3 是第四代 HBM 技术，由多个垂直连接的 DRAM 芯片组合而成，作为高价值产品其主要是提高数据处理速度。HBM3 能够每秒处理 819GB 的数据，与上一代 HBM2E 相比，速度提高了约 78%。SK Hynix 已为英伟达供应 HBM3，搭配英伟达的 H100 计算卡；并已开发出 HBM3E，预计将应用于 GH200 计算卡。我们认为，HBM3 将搭载于高性能数据中心，有望适用于提高人工智能生成相关的机器学习，故其应用标志着高性能存储在数据中心的应用迎来新时代。