|内容简介

本报告聚焦高阶自动驾驶商业化落地前夕的产业变革，深度剖析L3级自动驾驶量产元年对产业链硬件环节带来的价值重估与投资机遇。 报告指出，随着政策法规的逐步放开与技术的迭代成熟，L3级智驾正迎来破晓时刻，标志着高阶智驾从测试走向规模化量产的商业化拐点已至。在此背景下，车辆电子电气架构的升级将催生巨大的硬件增量空间。 相较于L2，L3在感知、决策与执行层的要求呈指数级跃升：感知端，激光雷达、4D毫米波雷达及高像素摄像头渗透率加速提升；决策端，大算力智驾芯片与高带宽存储需求爆发；执行端，线控底盘（线控制动与转向）及冗余系统成为保障安全的核心底座。 报告强调，硬件BOM成本的显著提升正重塑供应链格局。在国产替代与车企降本诉求的双重驱动下，具备核心技术壁垒、深度绑定头部车企的本土供应商将迎来量价齐升的黄金期。通过系统梳理传感器、算力平台、线控底盘等高价值赛道，本报告为把握智驾硬件产业链的投资主线提供了前瞻性的策略指引。