|内容简介

随着AI算力需求的爆发式增长，高算力芯片的功耗与热流密度急剧攀升，传统铜、铝等散热材料已逼近物理极限，散热瓶颈成为制约算力提升的关键痛点，材料迭代升级迫在眉睫。 金刚石凭借极高的热导率（约为铜的5倍）、良好的绝缘性及匹配的热膨胀系数，被视为解决高功率器件散热问题的“终极材料”。近年来，化学气相沉积（CVD）等核心制备技术取得显著突破，大尺寸、高热导率金刚石热沉材料的量产能力大幅提升，制造成本逐步下探，扫清了商业化落地的主要障碍。 当前，金刚石散热的应用正从军工、航天等特种领域，加速向AI芯片、高速光模块、第三代半导体及高功率射频器件等高价值民用场景渗透。在算力升级与半导体先进封装的双重驱动下，金刚石散热产业链（涵盖核心设备、材料生长与精密加工）正迎来技术与需求的共振。该赛道已全面迈入高速成长的黄金期，未来市场空间广阔，是新材料与半导体交叉领域极具潜力的核心发展方向。