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本报告从多行业联合视角，深度剖析了公募基金在人工智能产业链的最新调仓动向与产业趋势。核心结论显示，当前AI投资逻辑正显著向“算力底座与硬件制造”倾斜，资金呈现明显的“重硬轻软”特征。 增配方面，机构大幅加仓光通信、半导体设备及封测板块。其核心逻辑在于全球AI算力需求持续爆发，光模块等网络组件业绩确定性极强；同时，半导体设备与先进封装受益于晶圆厂扩产、国产替代加速及AI芯片对先进封装的迫切需求，产业景气度维持高位。 减配方面，资金阶段性撤离芯片设计、游戏及广告板块。主要原因在于：部分芯片设计环节面临竞争加剧与下游需求复苏偏弱的压力；而游戏、广告等AI应用端虽具长期空间，但短期商业化落地与业绩兑现仍存不确定性，导致资金避险情绪升温。 总体而言，报告指出AI产业投资已进入“业绩验证”深水区。建议投资者顺应机构调仓趋势，聚焦具备全球竞争力、业绩兑现度高的算力基础设施与核心制造环节；对应用端则需保持耐心，静待商业模式与盈利的实质性拐点。