高通(Qualcomm):2023端侧AI:人工智能未来趋势报告(英文版)

48页۰27.9MB 2025-06-18
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|内容简介

这份报告深入探讨了2023年及未来端侧人工智能的发展趋势与应用前景。它首先概述了当前AI技术在移动设备、物联网(IoT)装置以及其他边缘计算平台上的部署情况,强调了将智能处理能力直接集成到终端设备中对于提升用户体验、增强隐私保护以及降低延迟的重要性。接着,报告分析了几大关键技术进步如何推动端侧AI向前发展,包括但不限于更高效的神经网络架构设计、针对特定应用场景优化的硬件加速器、以及能够更好地平衡性能与能耗的新一代处理器。此外,还讨论了5G通信技术普及对促进端侧AI应用的影响,指出高速率低延迟的网络环境为实现更加丰富多样的智能服务提供了可能。 报告进一步探索了端侧AI在多个领域内的具体应用案例,如智能手机中的个性化推荐系统、智能家居解决方案里的自动化控制、自动驾驶汽车内复杂的感知决策机制等,并预测随着技术不断成熟,未来几年这些领域的创新将会更加频繁地出现。最后,该文件还就如何克服当前面临的技术挑战提出了建议,比如数据安全与隐私保护问题、模型训练效率低下等,同时呼吁产业界加强合作,共同推动标准制定和技术共享,以加快端侧AI技术的商业化进程。
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