|内容简介

本报告深度剖析了AI算力爆发背景下，上游核心材料产业链的供需格局、技术演进及投资机遇。随着大模型迭代与智算中心建设加速，AI芯片、先进封装、高速互联及高功耗散热对底层材料提出严苛要求，驱动上游材料迎来量价齐升的黄金期。 报告重点拆解了四大核心赛道：一是半导体与先进封装材料，HBM与CoWoS产能扩充直接拉动ABF载板、高端光刻胶、电子特气及底部填充胶等需求；二是散热与温控材料，AI服务器高功耗促使散热向液冷演进，电子氟化液、高性能导热界面材料迎来爆发；三是光通信材料，800G/1.6T高速光模块放量，带动光芯片衬底及高端光器件基材需求激增；四是高频高速基材，AI服务器升级大幅提升高阶覆铜板及特种玻纤布的渗透率。 整体而言，AI算力上游材料具备极高的技术壁垒与认证门槛。在供应链安全诉求下，国产替代进程显著加速。建议重点关注已突破核心技术、具备量产能力并成功导入头部算力供应链的细分龙头企业，把握产业升级与国产替代的双重红利。